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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月22日訊（記者 吳旭光）“目前華海誠(chéng)科下游消費(fèi)電子行業(yè)景氣度不佳，公司將如何應(yīng)對(duì)？”

在6月21日舉行的2022年公司業(yè)績(jī)說明會(huì)，華海誠(chéng)科董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人董東峰在回復(fù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)表示，消費(fèi)電子占公司銷售收入比例確實(shí)較大，但公司目前在光伏、汽車電子、通訊等多方面持續(xù)拓展市場(chǎng)，應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子下行周期影響。

消費(fèi)電子需求低迷，致業(yè)績(jī)持續(xù)承壓

(資料圖)

華海誠(chéng)科主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司目前已經(jīng)擁有較為完整的產(chǎn)品陣列，覆蓋基礎(chǔ)類（DO/TO/DIP等）、高性能類（SOD/SOT/SOP等）、先進(jìn)封裝類（LGA/BGA等）塑封材料等，可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。其中，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品收入占比約為80-85%左右，是該公司產(chǎn)品最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。

在光伏、汽車電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域，華海誠(chéng)科已有11款應(yīng)用于汽車電子；6款應(yīng)用于通信基站；15款應(yīng)用于工業(yè)應(yīng)用以及8款應(yīng)用于光伏領(lǐng)域的高性能類及先進(jìn)封裝類產(chǎn)品，在星科金鵬、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等廠商進(jìn)行考核驗(yàn)證。

過往三年，受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度提升，華海誠(chéng)科營(yíng)收規(guī)模由2019年的1.72億元增長(zhǎng)至2021年的3.47億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為42.01%。但自2022年以來，消費(fèi)電子行業(yè)景氣度開始下行，公司業(yè)績(jī)也隨之一路下滑。

2022年度，華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.03億元，同比下降12.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.41億元，同比下降13.39%。截至2023年一季度，公司主營(yíng)收入5435.93萬元，同比下降11.16%；歸母凈利潤(rùn)415.61萬元，同比下降17.45%；毛利率為30.41%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，在供需轉(zhuǎn)換的市場(chǎng)環(huán)境下，華海誠(chéng)科還存在著存貨增幅較快的情況。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年一季度，華海誠(chéng)科存貨余額較去年同期增加8.09%。

對(duì)此，董東峰表示，公司存貨構(gòu)成中原材料及半成品占比較高，由于公司部分原材料系國(guó)外采購(gòu)，周期較長(zhǎng)，公司會(huì)根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況及時(shí)調(diào)整存庫(kù)周期；公司會(huì)繼續(xù)加大存庫(kù)管理。

談到公司目前在手訂單以及產(chǎn)能利用率等情況時(shí)，董東峰介紹，目前公司在手訂單比去年同期略好；產(chǎn)能利用率環(huán)比也有所提高。

持續(xù)發(fā)力先進(jìn)封裝塑封材料業(yè)務(wù)

公司業(yè)績(jī)承壓，業(yè)績(jī)說明會(huì)上，華海誠(chéng)科管理層也透露了公司下一步經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。董東峰表示，2023年公司將持續(xù)提高高性能環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)占比為基本盤，以先進(jìn)封裝的突破為未來發(fā)展方向。

事實(shí)上，在國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝材料長(zhǎng)期由外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的背景下，公司看好高端封裝材料本土化替代市場(chǎng)前景。

不過，由于行業(yè)進(jìn)入門檻較高，華海誠(chéng)科的高端封裝材料業(yè)務(wù)目前仍然處于起步階段，相關(guān)產(chǎn)品并未實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

對(duì)于公司高端封裝材料業(yè)務(wù)最新進(jìn)展，業(yè)績(jī)會(huì)上，華海誠(chéng)科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理韓江龍表示，公司在先進(jìn)封裝材料持續(xù)投入研發(fā)，其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售；顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過客戶驗(yàn)證；液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗(yàn)證過程中。

隨著深度學(xué)習(xí)和其他復(fù)雜AI模型的普及，以GPU為代表的AI算力市場(chǎng)正迎來空前的增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到710億美元。業(yè)績(jī)會(huì)上，有投資者向華海誠(chéng)科提問，“公司產(chǎn)品如何迎合人工智能Aigc、Chatgpt等行業(yè)的巨大需求？”

業(yè)績(jī)說明會(huì)上，董東峰回復(fù)投資者稱，目前全球的AI算力主要以GPU芯片為主，公司相關(guān)產(chǎn)品可以應(yīng)用于GPU的芯片封裝。

值得一提的，因華海誠(chéng)科的股東陣營(yíng)中有不少知名企業(yè)的身影，也成為業(yè)績(jī)會(huì)上投資者普遍關(guān)心的話題。據(jù)了解，國(guó)內(nèi)第一大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的江蘇新潮、華為旗下深圳哈勃、國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際持股的聚源信誠(chéng)等均是其主要股東。

對(duì)此，有投資人提問，上述股東除了對(duì)華海誠(chéng)科進(jìn)行財(cái)務(wù)投資之外，是否有技術(shù)和產(chǎn)品上的支持？

董東峰表示，公司與長(zhǎng)電科技、華天科技有產(chǎn)品上的合作?！傲硗猓?strong>公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極配合華為等業(yè)內(nèi)新概念廠商開展研發(fā)工作，目前部分產(chǎn)品已陸續(xù)通過考核驗(yàn)證。”公司表示。

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